45TPH-180TPH 볼 밀 그라닝 머신 200 Mesh 볼 밀 장비

볼밀 200메쉬로 분쇄

1.제품소개

볼밀 200메쉬로 분쇄한다는 것은 볼밀을 이용하여 재료의 입도를 200메쉬(약 74미크론)로 줄이는 공정을 말합니다. 이 공정은 광석, 석회석, 시멘트 클링커 및 기타 재료를 특정 산업 요구 사항을 충족하는 미세 분말로 분쇄하기 위해 광업, 건축 자재 및 화학 물질과 같은 산업에 널리 적용됩니다.

2.신청

1. 채광 및 광물 처리

• 애플리케이션 컨텍스트:철, 구리, 금 및 기타 광석을 가공하려면 원광석을 분쇄해야 합니다.200 메쉬맥석(폐석)으로부터 귀중한 광물의 완전한 해방을 보장합니다.
• 일반적인 프로세스:2단계 연삭 회로에서 두 번째 단계에서는 종종 정밀도가 요구됩니다.재료의 75% 이상이 -200 메쉬 스크린을 통과합니다.. 이러한 최적화는 후속 부양 단계에서 회수율을 높이는 데 중요합니다.
• 장비 매칭:산업 규모볼밀와 짝을 이룬다나선형 분류기또는 하이드로사이클론을 형성합니다.폐쇄 회로 시스템, 일관된 입자 크기 제어를 보장합니다.
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2. 건자재 산업

• 시멘트 생산:클링커 및 혼합물(예: 비산회 및 슬래그)은 다음과 같이 분쇄되어야 합니다.200 메시 이상시멘트 강도 개발을 위한 비표면적 요구 사항을 충족합니다.
• 비산회 깊은 처리:에너지 효율적인 볼밀을 사용하여 플라이애시는 다음과 같은 미세한 입자로 가공됩니다.200~400메시. 이는 콘크리트 혼화재나 고급 건설제품의 원료로서의 가치를 높여줍니다.
• 석고 처리:다음과 같은 산업 부산물인산석고200메시로 분쇄할 수 있습니다. 이렇게 처리된 재료는 석고보드 생산이나 시멘트 지연제로 활용됩니다.
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3. 야금 및 화학 산업

• 금속 분말 준비:다음과 같은 재료보크사이트, 고온 하소 후 추가로 분쇄해야 합니다.200 메쉬내화물이나 알루미늄 제련의 원료로 사용됩니다.
• 촉매 및 안료 가공:고섬도는 화학반응성과 착색력을 향상시킵니다. 볼밀은 파티클을 효과적으로 방지하면서 균일한 분쇄를 제공합니다.응집.
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4. 신에너지 및 탄소소재

• 석유 코크 분쇄:사용할 때리튬 이온 배터리 양극또는 탄소 발생제로서 석유 코크스는 일반적으로200메시(D95)기준. 이는 수직 롤러 밀이나 볼 밀을 사용하여 달성할 수 있습니다.
• 흑연 처리: 200메쉬 흑연분말탄소 제품, 베어링 윤활제, 산업용 페인트 및 코팅의 첨가제로 널리 사용됩니다.
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5. 실험실 및 과학 연구

• 샘플 준비:지질학 및 야금학 실험실에서 자주 사용하는소형 볼밀화학적 분석 또는 물리적 특성 테스트를 위해 광석 샘플을 200메시로 분쇄합니다.
• 습식 분쇄의 장점:부서지기 쉽고 단단한 재료에는 습식 분쇄가 선호되는 경우가 많습니다.먼지를 억제한다, 온도 상승을 제어하고 더 좁고 미세한 입자 크기 분포를 생성합니다.

3.작동원리

볼 밀의 주요 기능 구성 요소는 수평으로 장착된 회전 드럼(쉘)이며, 이 드럼에는 분쇄 매체(예: 강철 볼 또는 세라믹 볼)와 가공할 재료가 부분적으로 채워져 있습니다. 드럼이 회전함에 따라 분쇄 매체는 원심력, 중력 및 내부 라이너에 의해 가해지는 마찰력의 시너지 효과를 통해 특정 높이로 들어 올려집니다. 특정 지점에 도달하면 자유롭게 떨어지거나 굴러 내려가 충격과 마모(연마)의 순환 패턴을 만듭니다.

• 충격 분쇄:연삭 매체를 가장 높은 지점으로 운반하여 떨어뜨리면 다음과 같이 작동합니다.발사체, 드럼 바닥의 재료에 부딪칩니다. 이 고에너지영향더 큰 입자와 거친 공급물을 파쇄하는 데 필요한 힘을 제공합니다.

• 소모와 개선:드럼이 계속 회전함에 따라 연삭 매체는 서로 및 라이너에 대해 미끄러지고 굴러갑니다. 이는 강렬하게 생성됩니다.마찰 및 압축(전단력), 이는 입자를 "깎아서" 미세한 분말로 더욱 정제합니다. 이는 고순도 목표를 달성하기 위한 기본 단계입니다.

• 순환/연속 분쇄:원료는 지속적으로 입구로 공급됩니다. 재료 레벨 구배, 떨어지는 매체로 인한 전방 추력 및 (일부 시스템의 경우) 기류에 의해 재료는 배출 끝쪽으로 천천히 이동합니다. 이는 연속적이고 안정적인 연삭 작업을 보장합니다.

4. 장점

광범위한 재료 적응성

• 수분 함량이 높고 끈적한 재료 취급: 수분 함량이 높거나 뭉치기 쉬운 재료를 위해 특별히 설계되었습니다. 습식 분쇄를 사용함으로써 시스템은 일반적으로 건식 분쇄 회로를 괴롭히는 막힘과 막힘을 효과적으로 방지합니다.

• 고순도 재료 가공: 장비는 세라믹 라이너(예: 알루미나 또는 실리카)와 알루미나 연삭 볼로 구성될 수 있습니다. 이 설정은 금속 오염을 제거하여 전자 재료, 정밀 화학 및 고급 세라믹의 엄격한 순도 요구 사항에 이상적입니다.

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 안정적이고 조정 가능한 출력 정밀도

• 가는 시간:분쇄 시간을 연장하면 비율이 직접적으로 증가합니다.-200 메쉬입자. 그러나 이는 일반적으로 처리량 대 정밀도에 대한 최적의 "최적 지점"을 찾기 위해 에너지 소비와 균형을 이룹니다.

• 연삭 미디어 그라데이션:과학적으로 계산된볼 차지 그라데이션(대형, 중형, 소형 볼의 비율)이 중요합니다.

• 회전 속도 및 로딩:최적화임계 속도 비율그리고 총계미디어 충전율충격(백내장)과 마모(계단식) 사이의 시너지 효과를 보장합니다. 이 밸런스는 재료에 대한 효과적인 연삭 작업을 최대화하는 동시에 라이너의 마모를 최소화합니다.

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 통합과 자동화가 용이한 성숙한 기술.

• 입자 크기 분류 및 반품 제어

• 자동 방전 및 연속 운전

• 먼지 수집 및 환경 규정 준수

5. 기술 사양

6.우리의 솔루션