45TPH-180TPH ボールミル粉砕機 200メッシュ対応 ボールミル設備

ボールミルによる200メッシュへの粉砕

1.製品紹介

ボールミルによる200メッシュへの粉砕とは、ボールミルを使用して材料を200メッシュ（約74ミクロン）の細かさにまで細かくするプロセスを指します。このプロセスは、鉱業、建設資材、化学品などの産業で広く応用されており、鉱石、石灰石、セメントクリンカーなどの材料を、特定の産業要件を満たす微粉末に粉砕します。

2.用途

1. 鉱業および鉱物処理

• 用途の文脈:鉄、銅、金などの鉱石の処理では、有用鉱物を脈石（不要な岩石）から完全に遊離させるために、原料鉱石を200メッシュまで粉砕する必要があります。
• 典型的なプロセス:2段階粉砕回路では、第2段階ではしばしば75%以上が-200メッシュスクリーンを通過する細かさが必要とされます。この最適化は、後続の浮選段階での回収率を向上させるために不可欠です。
• 機器のマッチング:工業規模のボールミルは、スピラルクラシファイヤまたはハイドロサイクロンと組み合わせてクローズドサーキットシステムを形成し、一貫した粒子径制御を保証します。
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2. 建設資材産業

• セメント製造:クリンカーと混和材（フライアッシュやスラグなど）は、セメント強度発達のための特定の表面積要件を満たすために、200メッシュまたはそれ以下まで粉砕する必要があります。
• フライアッシュの深部処理:エネルギー効率の高いボールミルを使用して、フライアッシュを200～400メッシュの細かさに処理します。これにより、コンクリート混和材または高級建設製品の原料としての価値が向上します。
• 石膏処理:工業副産物であるリン石膏は200メッシュまで粉砕できます。この処理された材料は、石膏ボードの製造またはセメント遅延剤として利用されます。
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3. 金属および化学産業

• 金属粉末の調製:高温焼成後のボーキサイトなどの材料は、耐火物に使用するため、またはアルミニウム製錬の原料として200メッシュまでさらに粉砕する必要があります。
• 触媒および顔料処理:高い細かさは化学反応性と着色力を向上させます。ボールミルは、粒子の凝集を効果的に防ぎながら、均一な粉砕を提供します。
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4. 新エネルギーおよび炭素材料

• 石油コークスの粉砕:リチウムイオン電池のアノードに使用する場合、または炭素増量剤として使用する場合、石油コークスは通常200メッシュ（D95）規格まで粉砕されます。これは、縦型ローラーミルまたはボールミルのいずれかを使用して達成できます。黒鉛処理:
• 200メッシュの黒鉛粉末 は、炭素製品、軸受潤滑剤、および工業用塗料やコーティングの添加剤として広く利用されています。5. 実験室および科学研究
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サンプル調製:

• 地質学および冶金学の実験室では、化学分析または物理的特性試験のために鉱石サンプルを200メッシュまで粉砕するために小型ボールミルが頻繁に使用されます。湿式粉砕の利点:
• 湿式粉砕は、脆くて硬い材料に対してしばしば好まれます。なぜなら、粉塵を効果的に抑制し、温度上昇を制御し、より狭く細かい粒子径分布を生成するからです。3.作業原理

ボールミルの主要な機能部品は、水平に取り付けられた回転ドラム（シェル）であり、粉砕媒体（鋼球またはセラミックボールなど）と処理される材料が部分的に充填されています。ドラムが回転すると、粉砕媒体は、遠心力、重力、および内部ライナーによって加えられる摩擦力の相乗効果によって特定の高さまで持ち上げられます。一定の点に達すると、それらは自由に落下するか、または転がり落ち、衝撃と摩耗（粉砕）の周期的なパターンを作り出します。

衝撃破砕:

• 粉砕媒体が最高点まで運ばれて落下すると、それらは投射物のように振る舞い、ドラムの底にある材料に衝突します。この高エネルギーの衝撃は、より大きな粒子や粗い原料を破砕するために必要な力を提供します。摩耗と微粉化:

• ドラムが回転し続けると、粉砕媒体はお互いとライナーの間で滑り、転がります。これにより激しい摩擦と圧縮（せん断力）が発生し、粒子を「削り取り」、さらに微粉末に微粉化します。これは、高細かさの目標を達成するための主要な段階です。循環/連続粉砕:

• 原料は連続的に入口に供給されます。材料レベル勾配、落下する媒体からの前進推力、および（一部のシステムでは）気流によって駆動され、材料は排出端に向かってゆっくりと移動します。これにより、連続的で定常状態の粉砕操作が保証されます。4.利点

幅広い材料への適応性

高水分・粘着性材料の処理: 高い水分含有量を持つ材料や凝集しやすい材料のために特別に設計されています。湿式粉砕を採用することにより、システムは乾式粉砕回路で一般的に発生する詰まりや閉塞を効果的に防止します。

• 高純度材料の処理: 装置はセラミックライナー（アルミナまたはシリカなど）とアルミナ研磨ボールで構成できます。このセットアップは金属汚染を排除するため、電子材料、ファインケミカル、先端セラミックスの厳格な純度要件に理想的です。

• 安定した調整可能な出力細かさ

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 粉砕時間:

• 粉砕時間を延長すると、-200メッシュ粒子の割合が直接増加します。ただし、これは通常、スループット対細かさの最適な「スイートスポット」を見つけるためにエネルギー消費量とバランスが取られます。粉砕媒体の粒度分布:

• 科学的に計算されたボールチャージの粒度分布（大、中、小のボールの比率）が不可欠です。回転速度と積載量:

• クリティカルスピードのパーセンテージと総媒体充填率を最適化することにより、衝撃（キャタラクティング）と摩耗（カスケード）の間の相乗効果が保証されます。このバランスは、材料に対して行われる効果的な粉砕作業を最大化すると同時に、ライナーの摩耗を最小限に抑えます。成熟した技術と容易な統合・自動化

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 粒子径分類とリターン制御

• 自動排出と連続運転

• 集塵と環境コンプライアンス

• 5.技術仕様

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